国能科技：半导体芯片集成电路封装胶产品解决方案

发布于：2024/8/9 15:46:17

内容简介：

　　史兵敏 浙江国能科技有限公司 营销副总

　　《半导体芯片集成电路封装胶产品解决方案》

　　作为一家化学高分子材料的国家级高新技术企业，专注于先进化学高分子材料在集成电路、芯片、半导体材料的封装、粘接和涂层。主导产品包括UV光辐射固化胶、芯片封装胶、导热胶等环氧系列、有机硅导热胶。 公司具备军工保密资质GJB 9001C-2017 认证，在兵器、航空航天等领域获得100多项自主可控知识产权(国内外发明和实用新型)，并获得SGS、REACH、RoHs、CE、FDA等中国、欧盟、美国及其他市场的各种标准认证，ISO9001; ISO14001; BSCI欧洲企业认证等质量、管理体系资质。